14 ស្រទាប់ ENIG FR4 កប់តាមរយៈ PCB

Blind vias និង buried vias គឺជាវិធីពីរយ៉ាងដើម្បីបង្កើតការតភ្ជាប់រវាងស្រទាប់នៃបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ព។ផ្លូវខ្វាក់នៃបន្ទះសៀគ្វីដែលបានបោះពុម្ពគឺតាមរយៈស្ពាន់ដែលអាចភ្ជាប់ទៅស្រទាប់ខាងក្រៅតាមរយៈស្រទាប់ខាងក្នុងភាគច្រើន។ប្រហោងភ្ជាប់ស្រទាប់ខាងក្នុងពីរឬច្រើនប៉ុន្តែមិនជ្រាបចូលទៅក្នុងស្រទាប់ខាងក្រៅទេ។ប្រើ microblind vias ដើម្បីបង្កើនដង់ស៊ីតេចែកចាយបន្ទាត់ ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវប្រេកង់វិទ្យុ និងការជ្រៀតជ្រែកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច ចរន្តកំដៅ អនុវត្តចំពោះម៉ាស៊ីនមេ ទូរសព្ទចល័ត កាមេរ៉ាឌីជីថល។