2 ស្រទាប់ OSP F4B ប្រេកង់ខ្ពស់ PCB

នៅក្នុងការរចនានៃ PCB ប្រេកង់ខ្ពស់ អ្នករចនាជាធម្មតាយកចិត្តទុកដាក់បន្ថែមទៀតទៅលើ dielectric constant (DK) និង tangent loss (DF) នៃ PCB នៅពេលជ្រើសរើសសម្ភារៈ ហើយគ្រាន់តែយកចិត្តទុកដាក់លើកម្រាស់នៃ foil ទង់ដែងនៅពេលជ្រើសរើស foil ទង់ដែង ដែលជា ងាយស្រួលក្នុងការមិនអើពើឥទ្ធិពលនៃប្រភេទផ្សេងគ្នានៃភាពរដុបនៃ foil ទង់ដែងលើលក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនីនៃផលិតផល។

ការវិភាគ SEM នៃ morphology ខ្នាតតូចនៃប្រភេទផ្សេងគ្នានៃ foil ទង់ដែង និងផ្ទៃទំនាក់ទំនង dielectric បង្ហាញថារដុបនៃប្រភេទផ្សេងគ្នានៃ foil ទង់ដែងគឺខុសគ្នាខ្លាំង។នៅក្នុងការរចនានៃខ្សែ microstrip ភាពរដុបនៃ foil ទង់ដែង និងផ្ទៃទំនាក់ទំនង dielectric នឹងប៉ះពាល់ដោយផ្ទាល់ដល់ការបាត់បង់ការបញ្ចូលនៃខ្សែបញ្ជូនទាំងមូល។