4 Layer ENIG Impedance Control Heavy Copper PCB
ការប្រុងប្រយ័ត្នសម្រាប់ការរចនាវិស្វកម្មនៃ PCB ស្ពាន់ធ្ងន់
ជាមួយនឹងការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យាអេឡិចត្រូនិច បរិមាណ PCB កាន់តែតូច ដង់ស៊ីតេកាន់តែខ្ពស់ ហើយស្រទាប់ PCB កើនឡើង ដូច្នេះទាមទារ PCB លើប្លង់អាំងតេក្រាល សមត្ថភាពប្រឆាំងនឹងការជ្រៀតជ្រែក ដំណើរការ និងតម្រូវការផលិតកម្មគឺខ្ពស់ជាង។ និងខ្ពស់ជាងនេះ ដោយសារខ្លឹមសារនៃការរចនាវិស្វកម្មច្រើន ជាចម្បងសម្រាប់ការផលិត PCB ស្ពាន់ធ្ងន់ សមត្ថភាពការងារសិប្បកម្ម និងភាពជឿជាក់នៃការរចនាវិស្វកម្មផលិតផល វាចាំបាច់ត្រូវស្គាល់ស្តង់ដាររចនា និងបំពេញតាមតម្រូវការនៃដំណើរការផលិត បង្កើតការរចនា ផលិតផលដោយរលូន។
1. ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវឯកសណ្ឋាន និងស៊ីមេទ្រីនៃការដាក់ស្រទាប់ស្ពាន់ខាងក្នុង
(1) ដោយសារតែឥទ្ធិពល superposition នៃបន្ទះ solder ស្រទាប់ខាងក្នុងនិងដែនកំណត់នៃលំហូរជ័រ PCB ទង់ដែងធ្ងន់នឹងក្រាស់នៅក្នុងតំបន់ដែលមានអត្រាទង់ដែងសំណល់ខ្ពស់ជាងនៅក្នុងតំបន់ដែលមានអត្រាទង់ដែងសំណល់ទាបបន្ទាប់ពីការ lamination ដែលជាលទ្ធផលមិនស្មើគ្នា។ កម្រាស់នៃចាននិងប៉ះពាល់ដល់បំណះនិងការជួបប្រជុំគ្នាជាបន្តបន្ទាប់។
(2) ដោយសារតែ PCB ទង់ដែងធ្ងន់គឺក្រាស់ CTE នៃទង់ដែងខុសគ្នាយ៉ាងខ្លាំងពីស្រទាប់ខាងក្រោមហើយភាពខុសគ្នានៃការខូចទ្រង់ទ្រាយគឺធំបន្ទាប់ពីសម្ពាធនិងកំដៅ។ស្រទាប់ខាងក្នុងនៃការចែកចាយទង់ដែងមិនស៊ីមេទ្រីទេហើយ warpage នៃផលិតផលមានភាពងាយស្រួលក្នុងការកើតឡើង។
បញ្ហាខាងលើចាំបាច់ត្រូវធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងក្នុងការរចនានៃផលិតផលក្នុងបរិវេណដែលមិនប៉ះពាល់ដល់មុខងារនិងដំណើរការនៃផលិតផលស្រទាប់ខាងក្នុងនៃតំបន់ដែលមិនមានទង់ដែងតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។ការរចនាចំណុចស្ពាន់ និងប្លុកស្ពាន់ ឬផ្លាស់ប្តូរផ្ទៃស្ពាន់ធំទៅជាការដាក់ចំណុចទង់ដែង បង្កើនប្រសិទ្ធភាពផ្លូវ ធ្វើឱ្យដង់ស៊ីតេរបស់វាមានឯកសណ្ឋាន ភាពស៊ីសង្វាក់គ្នាល្អ ធ្វើឱ្យប្លង់រួមនៃក្តារមានភាពស៊ីមេទ្រី និងស្រស់ស្អាត។
2. ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវអត្រាសំណល់ទង់ដែងនៃស្រទាប់ខាងក្នុង
ជាមួយនឹងការកើនឡើងនៃកម្រាស់ទង់ដែងគម្លាតនៃបន្ទាត់គឺកាន់តែជ្រៅ។ក្នុងករណីដែលមានអត្រាសំណល់ទង់ដែងដូចគ្នា បរិមាណនៃការបំពេញជ័រត្រូវកើនឡើង ដូច្នេះចាំបាច់ត្រូវប្រើសន្លឹកពាក់កណ្តាលព្យាបាលជាច្រើនដើម្បីបំពេញការបំពេញកាវ។នៅពេលដែលជ័រមានតិចវាងាយស្រួលក្នុងការនាំទៅរកការខ្វះខាតនៃស្រទាប់កាវនិងឯកសណ្ឋាននៃកម្រាស់នៃចាន។
អត្រាទង់ដែងសំណល់ទាបទាមទារបរិមាណជ័រច្រើនដើម្បីបំពេញ ហើយការចល័តជ័រមានកម្រិត។នៅក្រោមសកម្មភាពនៃសម្ពាធ កម្រាស់នៃស្រទាប់ dielectric រវាងផ្ទៃសន្លឹកទង់ដែង តំបន់បន្ទាត់ និងផ្ទៃស្រទាប់ខាងក្រោមមានភាពខុសគ្នាខ្លាំង (កម្រាស់នៃស្រទាប់ dielectric រវាងបន្ទាត់គឺស្តើងបំផុត) ដែលងាយនឹងនាំទៅរក ការបរាជ័យនៃ HI-POT ។
ដូច្នេះអត្រាសំណល់ទង់ដែងគួរតែត្រូវបានកែលម្អឱ្យបានច្រើនតាមតែអាចធ្វើទៅបានក្នុងការរចនាវិស្វកម្ម PCB ស្ពាន់ធ្ងន់ ដើម្បីកាត់បន្ថយតម្រូវការសម្រាប់ការបំពេញកាវ កាត់បន្ថយហានិភ័យនៃភាពជឿជាក់នៃការបំពេញកាវមិនពេញចិត្ត និងស្រទាប់មធ្យមស្តើង។ឧទាហរណ៍ ចំណុចស្ពាន់ និងការរចនាប្លុកទង់ដែងត្រូវបានដាក់នៅក្នុងតំបន់គ្មានទង់ដែង។
3. បង្កើនទទឹងបន្ទាត់ និងគម្លាតបន្ទាត់
សម្រាប់ PCBs ស្ពាន់ធ្ងន់ ការបង្កើនគម្លាតបន្ទាត់មិនត្រឹមតែជួយកាត់បន្ថយការលំបាកក្នុងដំណើរការ etching ប៉ុណ្ណោះទេប៉ុន្តែថែមទាំងមានភាពប្រសើរឡើងយ៉ាងខ្លាំងក្នុងការបំពេញកាវ laminated ។ការបំពេញក្រណាត់សរសៃកញ្ចក់ដោយមានគម្លាតតូចគឺតិច ហើយក្រណាត់សរសៃកញ្ចក់ដែលមានគម្លាតធំគឺច្រើនជាង។គម្លាតធំអាចកាត់បន្ថយសម្ពាធនៃការបំពេញកាវសុទ្ធ។
4. បង្កើនប្រសិទ្ធភាពការរចនាស្រទាប់ខាងក្នុង
សម្រាប់ PCB ទង់ដែងធ្ងន់ ដោយសារតែស្ពាន់ក្រាស់ បូករួមនឹងស្រទាប់ខាងលើ ទង់ដែងមានកម្រាស់ធំ ពេលខួង ការកកិតរបស់ឧបករណ៍ខួងក្នុងក្តារក្នុងរយៈពេលយូរ ងាយស្រួលក្នុងការផលិតឧបករណ៍ខួង។ ហើយបន្ទាប់មកប៉ះពាល់ដល់គុណភាពនៃជញ្ជាំងរន្ធ ហើយថែមទាំងប៉ះពាល់ដល់ភាពជឿជាក់នៃផលិតផល។ដូច្នេះក្នុងដំណាក់កាលរចនា ស្រទាប់ខាងក្នុងនៃបន្ទះដែលមិនមានមុខងារគួរតែត្រូវបានរចនាឡើងឱ្យបានតិចបំផុតតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន ហើយមិនលើសពី 4 ស្រទាប់ត្រូវបានណែនាំ។
ប្រសិនបើការរចនាអនុញ្ញាត ស្រទាប់ខាងក្នុងគួរតែត្រូវបានរចនាឡើងឱ្យធំតាមដែលអាចធ្វើទៅបាន។បន្ទះតូចៗនឹងបណ្តាលឱ្យមានភាពតានតឹងកាន់តែខ្លាំងនៅក្នុងដំណើរការខួង ហើយល្បឿននៃចរន្តកំដៅគឺលឿនក្នុងដំណើរការដំណើរការ ដែលវាងាយស្រួលក្នុងការនាំឱ្យស្ពាន់មានស្នាមប្រេះនៅក្នុងបន្ទះ។បង្កើនចម្ងាយរវាងបន្ទះឯករាជ្យនៃស្រទាប់ខាងក្នុង និងជញ្ជាំងរន្ធឱ្យបានច្រើនតាមដែលការរចនាអនុញ្ញាត។នេះអាចបង្កើនគម្លាតសុវត្ថិភាពប្រកបដោយប្រសិទ្ធភាពរវាងរន្ធទង់ដែង និងបន្ទះស្រទាប់ខាងក្នុង និងកាត់បន្ថយបញ្ហាដែលបណ្តាលមកពីគុណភាពជញ្ជាំងរន្ធ ដូចជាមីក្រូខ្លី ការបរាជ័យ CAF ជាដើម។
